納米氮化鋁粉作為一種重要的IIIA族氮化物，屬共價鍵化合物，六方晶系，纖鋅礦結構。納米氮化鋁粉既是優異的結構材料，又是特殊的功能材料，具有許多優異的性能，近年來受到了人們的關注。主要表現在，納米氮化鋁粉有高的電阻率以及較低的介電常數，有好的絕緣特性，可以作為高溫和大功率電子器件的封裝材料。納米氮化鋁粉有高的熱導率(320W/m.k)大約是A1203的10倍，適合于作為大功率器件、集成電路的散熱材料；納米氮化鋁粉低的熱膨脹系數，可以很好的與硅匹配，可以應用于半導體器件的襯底材料；納米氮化鋁粉高的機械強度、很高的熔點，可以作為復合材料的添加劑和增強劑。

納米氮化鋁粉在導熱硅脂中的應用

目前國內隨著5G網絡的未來普及、及其家電手機半導體芯片的薄、小、傳播速度快，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越人，導致發熱量隨之升高。要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、高端密封散熱膠等必須高導熱、高散熱，而且要求絕緣，所以納米氮化鋁粉有高的導熱率及絕緣性，可以應用于高導熱封裝材料和高導熱硅膠片中，納米氮化鋁粉，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應用于高分子材料中，必須首先對其進行表面處理，讓其與高分子樹脂能很好的相容，合肥中航納米公司經過了幾年的開發與實驗，已經成功地解決了納米氮化鋁粉在不同高分子體系中的改性與分散問題。

納米氮化鋁粉在高導熱硅膠墊片中的應用

納米氮化鋁粉在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領域有著廣闊的應用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍紫波段的發光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復合材料的增強相和改性劑等。納米氮化鋁粉不同粒度復合搭配，添加到乙烯基硅油體系，可以制得13~16W導熱軟硅膠墊片，添加到二甲基硅油體系，可以制得6~8W導熱硅脂，添加到環氧樹脂灌封膠體系，可以制得3~5W高導熱環氧灌封膠。

納米氮化鋁粉在高導熱灌封膠中的應用