新型高導熱球形填料
性能特點：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可對硅膠、環氧進行高密度填充，粘度低、流動性好的混合物；
2. 高熱傳導率：因其外觀為高度球型，可以實現熱傳遞的多向性，體系中的分散性好，導熱制品的熱導率高；
3. 低磨損性：因其外觀為高度球型，對混煉機、成型機及其它設備的磨損降低，延長設備壽命；
4.相容性：可以根據客戶不同體系，進行不同表面活性劑的改性處理，更大程度地與有機體系相容，提高有機體系導熱系數。
4.相容性：可以根據客戶不同體系，進行不同表面活性劑的改性處理，更大程度地與有機體系相容，提高有機體系導熱系數。
主要應用：
1. 熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；
2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；
3. 導熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；
4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。
